2025年9月25日、ウッドサイド・エナジーは新たなMoUを発表しました。この協定は、日本水草エネルギー(JSE)と...
株式会社JERAと株式会社デンソーは、日本初のプロジェクトを発表しました。このプロジェクトは、新名古屋で水素を製造するもの。
ポリプラスチックスグループは、DURAST® Powder 技術を発表しました。この技術革新は、高性能エンジニアリング樹脂を微粉末にします。当社の...
世界の金融業界向けにクラウド対応マネージド・サービスを提供するリーディング・プロバイダーであるオプション・テクノロジー社は、本日、...
自動車サブスクリプションサービス「KINTO ONE」を展開するKINTO Technologiesは、New Relicを導入して観測性を強化...
最近arXivで発表された論文「自律的な建設のためのCPSプラットフォームの開発」は、ROS2-TMSと呼ばれるシステムを紹介しています...
株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ(本社:東京都品川区、代表取締役社長:大西啓介、以下 SCREENセミコンダクタ)とIBM株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:小林健、以下 IBM)は、IBMが保有する半導体製造装置と半導体製造装置に関する技術提携を行いました。両社は、それぞれの専門性を生かし...
セールスフォース・ジャパンは、Agentforce Sales Coachingの日本語版を10月にリリースします。このAI新機能の狙いは...
マイクロソフトはWindows AI Labsを開始しました。このプログラムでは、Windowsの実験的なAI機能を試すことができます。マイクロソフト...
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