タグ: 製造業

日本は防衛分野を変えようとしています。デュアルユース技術を使用する企業へのスタートアップ資金が増加しています。これには...

世界有数のバイオ医薬品CDMOであるレントシュラーバイオファーマSEは、日本と韓国に大胆に進出します。この...

三菱電機株式会社は、CielVision空中ディスプレイシステムを発表しました。この革新的なソリューションは、明るく高精細な映像を...

三菱重工サーマルシステムズ株式会社三菱重工サーマルシステムズは、ETI-Wを発表しました。この遠心ヒートポンプは...

日本は常にロボット工学の分野でリードしてきましたが、機械だけでは解決できない課題に直面しています。

キオクシア株式会社とサンディスク株式会社は、Fab2（K2）での生産を開始しました。この最先端半導体施設は...

OKIがリピデータシステムズと提携。大手銀行向けATMの現地生産を開始...

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社（本社：東京都港区、社長：藤澤 恭平、以下 富士フイルム）は、富士フイルムグループの3D技術を統合・活用したクラウドサービス「3DWorks（スリーディーワークス）」を9月29日より提供開始します。

ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長兼CEO：赤尾 泰、以下ルネサス）は、このたび、RA8T2マイクロコントローラ（MCU）グループを発表しました。

ポリプラスチックスグループは、DURAST® Powder 技術を発表しました。この技術革新は、高性能エンジニアリング樹脂を微粉末にします。当社の...

株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ（本社：東京都品川区、代表取締役社長：大西啓介、以下 SCREENセミコンダクタ）とIBM株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：小林健、以下 IBM）は、IBMが保有する半導体製造装置と半導体製造装置に関する技術提携を行いました。両社は、それぞれの専門性を生かし...

最近の日本の工場に足を踏み入れると、人っ子一人いないかもしれません。