マクニカとシーメンスは、両社の連携を強化すると発表しました。従来のソフトウェアに加え、製造用ハードウェアと連携する製品やサービスの開発も進めていきます。両社は、ハードウェアとソフトウェアを結びつけるサイバーフィジカルシステム(CPS)におけるデータ統合を通じて、日本の製造業の変革を加速させることを目指しています。 両社は、この連携強化により、CPS全体にわたるデータ統合が可能になると説明しました。.
マクニカは、ITシステムとOTシステムを連携させ、仮想環境と現実環境をつなぐデジタルツインを構築することで、製造エンジニアリングとサプライチェーン全体の統合的な可視化が可能になると述べています。これにより、製造現場から経営層まで一貫したデータに基づく迅速な意思決定が可能となり、生産性と品質の向上に貢献する環境を提供します。
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新しい製品とサービス マクニカ 今回の協業強化により、以下のような事業を展開していきます。販売・サービス ジーメンス SIMATIC PLC、HMI、IPC(NVIDIAベースのIPCを含む)、セーフティ、WinCC(SCADA)シリーズ、SINAMICSインバータドライブ、SIMOTIONモーションコントロール、SIMOTICS産業用モータ低電圧機器、SCALANCE X/W/S/M産業用スイッチ、産業用ワイヤレス機器、セキュリティ、モバイル通信、エンジニアリングソフトウェア、Industrial Edge(組込み機器向けエッジアプリケーション)、Senseye(設備向け予知保全)、産業用AI、カスタマーサービスなどの製品、および導入コンサルティング。
ソース ヤフー
